tar xf parakeet-tdt_ctc-110m.nemo ./tokenizer.model
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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具体来看该笔融资：软银投 300 亿美元、英伟达投 300 亿美元、亚马逊投 500 亿美元。而拥有了该笔融资后的 OpenAI，估值更是直逼特斯拉。
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