FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
伯里表示，这是由于主要供应商台积电坚持要求签订更长期的合同，并以现金支付，以此作为建设满足英伟达最新芯片生产所需产能的条件。
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更重要的是，在2008年医院被Banner Health收购时，基金会起到了“桥梁”作用，确保社区主导的模式得以延续，避免医院脱离居民需求。可以说，没有基金会的多维度支撑，Sun City的医疗体系，很难实现长期可持续发展。
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