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Жители Санкт-Петербурга устроили «крысогон»17:52
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在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
儘管如此，許多年輕人對這段歷史依舊保有距離甚至選擇避而不談。為什麼民主化30年後，歷史記憶在新世代之間依然出現斷層？在二二八事件79週年之際，BBC中文採訪多名年輕人與學者，試圖找出答案。